精密电子制造系列
SMT-全制程完整解决方案
应用领域：精密电子制造
主要功能：仓储、定板、喷码、点胶、各类异形贴装、压盖、拆盖、拆翻贴、收板、载具回收、WIP仓储等
产品特点：
- SMT全制程方案整合，降低集成多家设备产生不必要的沟通成本、时间浪费、费用过高等隐患，有效控制成本，高效保障产出；
- 各类自动化设备之技术经验，已有较为丰富的积累沉淀，且形成标准化机台系列，如定板、贴装、点胶、组装、拆/装及回流、检测、包装仓储等，确保快速且稳定得满足各类SMT制程所需；
- 集设备软硬体自我研发制造，于后续产品迭代或制程升级时，可随时确保快速响应终端需求，即时配合终端实现智能制造线体的高柔性化、高通用性、高性价比需求，实现持久双赢合作。
FPC前段-RTR自动卷出卷取机
应用领域：精密电子制造
主要功能：适用于制品/离型膜卷出(取)， 轴：3″ or 6″，最大卷径:250MM
产品特点：
- 设置EPC纠偏器，使用超音波检测铜箔边缘并导正，从而使得卷取收料整齐；
- 张力检知控制传送压制，补正铜箔传送 ；
- 浮轮利用鼓风机+过滤器，将铜箔气浮防止摩擦，并稳定实现水平转向垂直；
- 以电压控制离型膜卷出速度，搭配上、下轴精密卷取，高效实现包覆铜箔之放卷功能 ；
- 缓冲区利用扭力限制器，有效控制张力；
- 卷取与传送利用接料扭力控制器，稳定管控张力；
- 收卷靠扭力调节张力，搭配EPC纠偏，确保收料整齐 。
3C测试-全自动通用平台设备
应用领域：精密电子测试
主要功能：可搭配PCBA\FPC等各类测试治具/平台，实现系统智能集成：自动上下料、匹配各类测试平台与MES系统对接、测试数据即时上传并获取相关测试结果、根据OK/NG结果自动实现区分收料等
产品特点：
- 双手臂自动上下料，可实现不停机上下料；
- 料仓单次上料量客制化设计，如可达20-30TRAYS (减少上料时间和频率)；
- 采用CCD视觉高精度定位，取放数量可客制化设计，如可实现一次2-4PCS精确视觉定位；
- 机台吸嘴可同时或逐吸不同数量产品，如可吸1-4PCS(提升取料效率）；
- 设备内可同时放置多台标准测试夹具平台（提高测试效率）；
- 机台可搭配多种型式测试治具（进出式，转盘式，固定式等）；
- 可搭配最大治具尺寸可客制化设计，如可适用治具尺寸500*450*620MM；
- 标准化HOLDER和吸嘴结构，可实现快速换线（快拆式设计结构）；
- 扩展性较好，可在下料工位增加视觉，检测PET膜状况；
- 自动扫码绑定产品测试，MES全数据自动上传对接；
- 良品/不良品区分摆盘,自动下料检测，同时自动堆叠收取空TRAY ；
- 预留搭接AGV上料对接等功能，配合即时现场所需；
- 坐标设置界面化，简单易学，且方便易操作调试。
3C测试-ICT/RF全自动测试设备
应用领域：精密电子测试
主要功能：SMT组装后产品制程，用于ICT/RF等检测：自动上下料、按需匹配相应测试功能、即时依据测试结果灵活区分收料、及相应的全程数据追溯管控
产品特点：
- 实现自动上下料，及功能检测等功能；
- 根据测试结果，自动快速、高效的进行合理区分收料；
- 实现数据自动收集、汇整、分析，全程数据实时追溯和分析处理；
- 多PCS同步测试，高效提升测试产能。
