泛半导体系列

全自动植片机

应用领域：泛半导体制程
主要功能：上料+点胶+植片+热压+下料组合成连线，全自动实现FCBGA散热片贴装。

产品特点：
  • 采用直线电机+大理石结构，高速作业时稳定可靠；
  • 4点胶模组+4植片模组搭配，前后双轨设计，可实现最大化产能配置；
  • 高精度螺杆阀保障胶量控制稳定可靠；
  • 搭配1800万超高像素工业相机，提高视觉精准定位，保障点胶及植片位置精度；
  • 基于WINDOWS开发的视窗化软体，操作简单易学；
  • 胶状检测功能可判定胶宽、胶偏、漏胶等异常；
  • LID SHIFT检测功能可判定贴装精度异常；
  • TOOLING保持通用安装位，可实现灵活共用。

全自动基板上板卸板机

应用领域：泛半导体(SIP,FC制程)
主要功能：
 基板上板机 – 全自动将基板(SUBSTRATE)准确放置于载具内,再加上盖板稳固后,由传送机构送入弹匣(MAGAZINE)内；
基板卸板机 – 全自动将盖板与基板分开, 再结合COVER与CARRIER并放入治具盒, 最后将基板通过输送轨道推入弹匣内。

产品特点：
  • 放置精度0.1MM，可依需求支持MAGAZINE上/下料方式，以及CARRIER 载具+盖板弹匣式;
  • 采用直线电机双轴移载,速度更快、位置更为精准;
  • 上/卸板设备交换配套使用载具与盖板；
  • 全自动生产过程中，规避盖板损伤的风险。

自动点胶机

应用领域：泛半导体领域电子封装复杂的点胶应用

主要功能：点胶系统主要应用在电子封装复杂的点胶应用，底部填充(Under-fill)，表面贴装(Surface Mount Package)，围坝填充(Dam and Fill)，精密涂覆 (Precision Coating)，银浆，热熔胶(Silver Paste, Hot Melt Adhesive)，堆栈封装POP(Package on Package)等领域；集自动上下料、自动加热、点胶等功能于一体，高精确度，高品质可靠度

产品特点：
  • 采用大理石直线电机运动平台，龙门式架构配置高性能精密直线电机，高速生产时稳定可靠；
  • 点胶模组设计模块化，支持多种阀体并可以轻松实现切换，最大柔性化生产，节约制造投资成本；
  • 500万工业相机，可以提供MARK定位、条码读取、零件识别自动补偿点胶等功能，最大化满足各种精密点胶要求。飞拍系统，能够以最短的CT完成量测功能，高效提升UPH产出；
  • 超高精度镭射自动测高系统，智能应对产品变形情况下的多种点胶要求，且保持点胶高度一致性；
  • 电容式感应胶量检测功能，系统可自动感应剩余胶量并提供预警功能；
  • 轨道支持自动调宽功能，可选择分段式轨道设计，节约进出板时间，提高生产效率（选配）；
  • 可选择底部加热功能，微量天平自动称重功能。

MINI LED 固晶机

应用领域：MINI LED固晶工艺流程

主要功能：可用于背光模组以及显示屏的LED固晶。该设备为流水线式设计，自动流水线上下料、LED料盘自动更换、自动对正、高精度、高效率、高可靠性的MINI LED固晶设备。

产品特点：
  • 高效的MINI LED帖装效率：30PCS/S (108,000 CPH 按1mm步距)；
  • 对应MINI LED的高精度帖装：±20um @3δ ；
  • MINI LED最小帖打能力100um，最小帖打间距50um；
  • LED蓝膜尺寸: 6”,最大可帖打PCB尺寸500*600mm；
  • 采用大理石平台，高性能直线电机运动机构，高速生产时稳定可靠；
  • 多台高解析度工业相机，微米级的测量精度，保障精准定位；
  • LED自动换料，多达12盘的物料存放位，实现长时间自动运行；
  • LED物料条码读取、基板物料条码读取，实现物料的全面追踪。